📐 制程能力参数

全面的工艺能力，满足各种PCB制造需求

项目能力参数
层数1-20层
板厚0.4mm - 6.0mm
最小线宽/线距3/3mil (0.075mm)
最小孔径0.15mm (机械钻孔)
铜箔厚度1/1oz - 4/4oz
表面处理无铅喷锡/沉金/OSP/镀硬金
阻焊颜色绿/红/蓝/黑/白/哑光
板材类型FR-4/铝基板/Rogers/刚挠结合
外形公差±0.10mm
测试方式AOI/飞针/测试架